3D プリンティング プロセスの自動欠陥検出は、変化検出の問題と多くの特徴を共有しており、3D プリンティング製品の品質管理にとって重要なステップです。ただし、現在の実践状況にはいくつかの重大な課題があります。まず、コンピューター ビジョン ベースのプロセス監視の既存の方法は、通常、特定のカメラの視点と照明状況下でのみ機能し、高価な前処理、位置合わせ、およびカメラのセットアップが必要です。第 2 に、多くの欠陥検出技術は、事前に定義された欠陥パターンや印刷回路図に特有のものです。この研究では、目的のプリントの参照回路図と得られたプリントのカメラ画像を直接比較する新しいセミシャム深層学習モデルを使用して、欠陥検出の問題に取り組みます。次に、モデルは画像セグメンテーション問題を解決し、参照回路図に対してさまざまな種類の欠陥の位置を正確に特定します。私たちのモデルは、さまざまなカメラ角度や照明などのイメージング設定の摂動に対して堅牢であると同時に、さまざまなドメインからの異種画像の比較を可能にするように設計されています。重要なのは、新しいデータセットでパフォーマンスを向上させるための事前トレーニングが簡単な私たちのシンプルなアーキテクチャが、敵対的生成ネットワークとトランスフォーマーに基づくより複雑な最先端のアプローチよりも優れていることを示しています。当社のモデルを使用すると、標準的な MacBook Pro を使用して層ごとに欠陥位置の予測を 0.9 を超える F1 スコアを達成しながら 0.9 秒未満で行うことができ、3D プリンティングにおけるその場での欠陥検出に当社の方法を使用する有効性を実証しました。 。
Automatic defect detection for 3D printing processes, which shares many characteristics with change detection problems, is a vital step for quality control of 3D printed products. However, there are some critical challenges in the current state of practice. First, existing methods for computer vision-based process monitoring typically work well only under specific camera viewpoints and lighting situations, requiring expensive pre-processing, alignment, and camera setups. Second, many defect detection techniques are specific to pre-defined defect patterns and/or print schematics. In this work, we approach the defect detection problem using a novel Semi-Siamese deep learning model that directly compares a reference schematic of the desired print and a camera image of the achieved print. The model then solves an image segmentation problem, precisely identifying the locations of defects of different types with respect to the reference schematic. Our model is designed to enable comparison of heterogeneous images from different domains while being robust against perturbations in the imaging setup such as different camera angles and illumination. Crucially, we show that our simple architecture, which is easy to pre-train for enhanced performance on new datasets, outperforms more complex state-of-the-art approaches based on generative adversarial networks and transformers. Using our model, defect localization predictions can be made in less than half a second per layer using a standard MacBook Pro while achieving an F1-score of more than 0.9, demonstrating the efficacy of using our method for in-situ defect detection in 3D printing.