arXiv reaDer
人工知能を採用したCBM実験用のシリコンマイクロストリップセンサーの光学検査
Optical Inspection of the Silicon Micro-strip Sensors for the CBM Experiment employing Artificial Intelligence
1191シリコンマイクロストリップセンサーの光学検査は、欠陥分析とその後の品質保証のために機械学習ベースのアプローチを採用した、カスタムメイドの光学検査セットアップを使用して実行されました。さらに、センサーの表面の計測制御が実行されました。この原稿では、さまざまなセンサー表面の欠陥の分析を紹介します。これらの中には、インプラントの破損、p-stopの破損、アルミニウムストリップの開き、アルミニウムストリップの短絡、表面の引っかき傷、二重メタライゼーション層の欠陥、パッシベーション層の欠陥、バイアス抵抗器の欠陥、およびダスト粒子の識別があります。欠陥検出は、畳み込みディープニューラルネットワーク(CDNN)のアプリケーションを使用して行われました。これから、欠陥のあるストリップと欠陥クラスターが特定され、センサー上の幾何学的位置を使用した欠陥の2Dマップが実行されました。センサーの表面で見つかった欠陥の総数に基づいて、センサーの全体的な品質グレードと品質スコアを推定する方法が提案されました。
Optical inspection of 1191 silicon micro-strip sensors was performed using a custom made optical inspection setup, employing a machine-learning based approach for the defect analysis and subsequent quality assurance. Furthermore, metrological control of the sensor's surface was performed. In this manuscript, we present the analysis of various sensor surface defects. Among these are implant breaks, p-stop breaks, aluminium strip opens, aluminium strip shorts, surface scratches, double metallization layer defects, passivation layer defects, bias resistor defects as well as dust particle identification. The defect detection was done using the application of Convolutional Deep Neural Networks (CDNNs). From this, defective strips and defect clusters were identified, as well as a 2D map of the defects using their geometrical positions on the sensor was performed. Based on the total number of defects found on the sensor's surface, a method for the estimation of sensor's overall quality grade and quality score was proposed.
updated: Fri Jul 16 2021 05:48:22 GMT+0000 (UTC)
published: Fri Jul 16 2021 05:48:22 GMT+0000 (UTC)
参考文献 (このサイトで利用可能なもの) / References (only if available on this site)
被参照文献 (このサイトで利用可能なものを新しい順に) / Citations (only if available on this site, in order of most recent)
Amazon.co.jpアソシエイト