プリント回路基板(PCB)の組み立てプロセスでは、エラーのほとんどは表面実装デバイス(SMD)のはんだ接合によって引き起こされます。文献では、従来の特徴抽出ベースの方法では、手作りの特徴を設計し、はんだ接合エラーを検出するために階層型RGB照明に依存する必要がありますが、監視付き畳み込みニューラルネットワーク(CNN)ベースのアプローチでは、多くのラベル付き異常サンプル(はんだ接合の欠陥)が必要です。 )高精度を実現します。特別な照明がなく、エラーのない参照ボードが存在しない無制限の環境での光学検査の問題を解決するために、ICと非ICの両方で機能する異常検出用の新しいベータ変動オートエンコーダ(ベータVAE)アーキテクチャを提案します。 ICコンポーネント。提案されたモデルがデータの解きほぐされた表現を学習し、より独立した特徴と改善された潜在空間表現につながることを示します。異常を特徴づけるために使用される活性化と勾配ベースの表現を比較します。精度とベータVAEの特徴表現の解きほぐしに対するさまざまなベータパラメータの影響を観察します。最後に、はんだ接合部の異常は、指定されたハードウェアや機能エンジニアリングなしで、直接正常なサンプルでトレーニングされたモデルを介して高精度で検出できることを示します。
In the assembly process of printed circuit boards (PCB), most of the errors are caused by solder joints in Surface Mount Devices (SMD). In the literature, traditional feature extraction based methods require designing hand-crafted features and rely on the tiered RGB illumination to detect solder joint errors, whereas the supervised Convolutional Neural Network (CNN) based approaches require a lot of labelled abnormal samples (defective solder joints) to achieve high accuracy. To solve the optical inspection problem in unrestricted environments with no special lighting and without the existence of error-free reference boards, we propose a new beta-Variational Autoencoders (beta-VAE) architecture for anomaly detection that can work on both IC and non-IC components. We show that the proposed model learns disentangled representation of data, leading to more independent features and improved latent space representations. We compare the activation and gradient-based representations that are used to characterize anomalies; and observe the effect of different beta parameters on accuracy and on untwining the feature representations in beta-VAE. Finally, we show that anomalies on solder joints can be detected with high accuracy via a model trained on directly normal samples without designated hardware or feature engineering.