40年以上にわたり、リソグラフィシリコンスケーリングは、半導体業界の回路統合とパフォーマンスの向上を推進してきました。シリコンのスケーリングが遅くなるにつれて、業界は、さらなる回路統合とパフォーマンスの向上に貢献するために、ICパッケージ技術にますます依存するようになっています。これはパラダイムシフトであり、ICパッケージ業界は、これまでにない規模で内部相互接続のサイズを縮小し、密度を高める必要があります。従来のパッケージの特性評価とプロセスの最適化は、物理的な断面積や遅延などの破壊的な手法に依存して、内部のパッケージ機能からデータを抽出します。これらの破壊的な手法は、今日の高度なパッケージでは実用的ではありません。このホワイトペーパーでは、3D X線顕微鏡で非破壊的に取得したデータを機械学習を使用して強化および最適化し、高度なICパッケージの埋め込み相互接続の設計と製造を測定、特性評価、最適化する方法を示します。 。 2.5DおよびHBM構造を複製するテスト車両が設計および製造され、3DX線および機械学習技術を使用してこれらのテスト車両からデジタルデータが抽出されました。抽出されたデジタルデータは、相互接続の設計と製造を特徴づけて最適化するために使用され、破壊的な物理分析の優れた代替手段を示しています。 3Dオブジェクト検出のmAPは0.96、3Dセグメンテーションのダイススコアは0.92、テストデータセットの3D計測の平均誤差は2.1umであると報告しています。このペーパーは、マルチパートレポートの最初の部分です。
For over 40 years lithographic silicon scaling has driven circuit integration and performance improvement in the semiconductor industry. As silicon scaling slows down, the industry is increasingly dependent on IC package technologies to contribute to further circuit integration and performance improvements. This is a paradigm shift and requires the IC package industry to reduce the size and increase the density of internal interconnects on a scale which has never been done before. Traditional package characterization and process optimization relies on destructive techniques such as physical cross-sections and delayering to extract data from internal package features. These destructive techniques are not practical with today's advanced packages. In this paper we will demonstrate how data acquired non-destructively with a 3D X-ray microscope can be enhanced and optimized using machine learning, and can then be used to measure, characterize and optimize the design and production of buried interconnects in advanced IC packages. Test vehicles replicating 2.5D and HBM construction were designed and fabricated, and digital data was extracted from these test vehicles using 3D X-ray and machine learning techniques. The extracted digital data was used to characterize and optimize the design and production of the interconnects and demonstrates a superior alternative to destructive physical analysis. We report an mAP of 0.96 for 3D object detection, a dice score of 0.92 for 3D segmentation, and an average of 2.1um error for 3D metrology on the test dataset. This paper is the first part of a multi-part report.