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Virtual Sensor Based Fault Detection and Classification on a Plasma Etch Reactor
 SEMATECHは、半導体製造プロセスで使用されるLam 9600アルミニウムプラズマエッチングリアクターでの障害検出および分類(FDC)に焦点を当てた、Texas InstrumentsとNeuroDyne(など)をチーム化したJ-88-Eプロジェクトを支援しました。障害分類は、実際のセンサー(ラムステーションセンサー、発光分光法、RFモニタリング)のデータを使用してレシピ設定値とウェーハ状態特性を予測する一連の仮想センサーモデルを実装することで達成されました。予測されたレシピとウェーハ状態の値を期待値と比較することで、障害の検出と分類を実行しました。使用されるモデルには、線形PLS、多項式PLS、およびニューラルネットワークPLSが含まれます。センサーデータに基づくレシピ設定値の予測により、マシンが目的の設定値を維持していることをクロスチェックする機能が提供されます。これらの同じプロセスセンサー(Lam、OES、RFM)を使用して、Line Width ReductionやRemaining Oxideなどのウェーハ状態特性をオンラインで推定しました。生産環境でのこれらの特性のウェハ間測定(通常、この情報は、多数のウェハを使用したバッチ処理の実行が完了した後でも、ほんのわずかしか入手できない場合)は、プロセスが重要であるという情報をオペレーターに提供しますまたは、製品品質の許容範囲内でウェーハを生産していない。オペレータがより多くのウェーハをエッチングする前にプロセスまたは機械を調整する機会を提供することにより、生産歩留まりが向上し、それに応じて単価あたりのコストが削減されます。
The SEMATECH sponsored J-88-E project teaming Texas Instruments with NeuroDyne (et al.) focused on Fault Detection and Classification (FDC) on a Lam 9600 aluminum plasma etch reactor, used in the process of semiconductor fabrication. Fault classification was accomplished by implementing a series of virtual sensor models which used data from real sensors (Lam Station sensors, Optical Emission Spectroscopy, and RF Monitoring) to predict recipe setpoints and wafer state characteristics. Fault detection and classification were performed by comparing predicted recipe and wafer state values with expected values. Models utilized include linear PLS, Polynomial PLS, and Neural Network PLS. Prediction of recipe setpoints based upon sensor data provides a capability for cross-checking that the machine is maintaining the desired setpoints. Wafer state characteristics such as Line Width Reduction and Remaining Oxide were estimated on-line using these same process sensors (Lam, OES, RFM). Wafer-to-wafer measurement of these characteristics in a production setting (where typically this information may be only sparsely available, if at all, after batch processing runs with numerous wafers have been completed) would provide important information to the operator that the process is or is not producing wafers within acceptable bounds of product quality. Production yield is increased, and correspondingly per unit cost is reduced, by providing the operator with the opportunity to adjust the process or machine before etching more wafers.
updated: Mon Jun 04 2007 15:55:27 GMT+0000 (UTC)
published: Mon Jun 04 2007 15:55:27 GMT+0000 (UTC)
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